南韓三星電子為環球第一家量產3D條理NAND型快閃影像體(Flash Memory)的廠商，但是其NAND Flash最大競爭敵手東芝(Toshiba)追趕速度驚人，公佈已領先環球同業、研發出堆疊64層的3D Flash產物(見附圖)，且開端進行送樣。
東芝27日發行報導稿公佈，已研發出堆疊64層的3D Flash製程專業，並自今天起領先環球同業開端進行樣品出貨，且預測將透過甫於7月完工的四日市工場「新第2廠房」進行生產。
東芝指出，使用地下 運彩上述製程專業的256Gb(32GB)產物預測將在2024年前半開端進行量產，重要用來搶攻數據中央PC用SSD、以及聰明電話平板電腦影像卡等市場，且此後也計畫推出512Gb(64GB)產物。
東芝表明，和48層產物比擬，此次新研發的64層產物每單元面積的影像容量擴張至14倍，且每片百家樂贏錢策略晶圓所能生產的影像容量提升、每bit本錢也下滑。
日本科技網站PC Watch新運動彩票玩法聞，美國Western Digital於本地時間26日公佈，已研發出環球首見的64層3D Flash專業，且已透過和東芝共同營運的四日市工場開端進行試產，之後預測於2024年上半年內整備出可進行正式量產的系統。
報導7月20日新聞，64層3D NAND flash極為主要，業界以為64層3D NAND flash的顯露，典型平面NAND flash時代畫上句點。
依據嘉實XQ環球贏家體制報價，截至臺北大樂透開獎時間公告時間27日13點40分為止，東芝上揚074%。
Western Digital 26日飆漲321%，收5374美元、創1月8日以來收盤新高水準。
Thomson Reuters、時事通訊社新聞，東芝(Toshiba)策劃影像體事業的副社長成毛康雄7月6日在投資人說明會上表明，將強化3D Flash生產，目的在2024年度將3D產物佔整體生產比重提高至5成、2024年度進一步提高至9成擺佈水準。
日經、韓國先驅報(Korea Herald)7月6日新聞，未署名動靜指稱，東芝盤算與Western Digital在前程三年攜手，對3-D NAND Flash投資15兆日圓(相當於146億美元)。依據兩方協議，東芝、Western Digital會在日本三重縣四日市的現有合資廠房新增晶片製作器材，多數的資本會用來安裝3-D NAND的製作裝置。
韓聯社7月12日新聞，南韓三星電子2024年Q1(2024年1-3月)NAND型快閃影像體(Flash Memoy)環球販售額創下古史新高，Q1三星NAND Flash販售額較上年同期發展31%至2615億美元，增幅是整體市場(發展16%)的近2倍水javascript 拉霸機準，市佔率也從前一季的420%上揚至426%。
排名第二位東芝(Toshiba)市佔率雖從240%大幅揚升至280%，但是與三星之間仍有高達146個百分點的差距；第三位為美國美光(Mircon)的188%、南韓SK Hynix則以106%的市佔率位居第4位。
