影像體的3D NAND flash大戰即將開打！目前3D NAND由三星電子獨家量產，不過先有東芝(Toshiba)殺入敵營，如今美光(Micron)也公佈研發出3D NAND，並且已經送樣，三星一家獨大的場合將畫下句點。
TechRadar、ComputerWorld新聞，美光9日公佈開闢出該公司第一款3D NAND晶片，採48層堆疊，容量為32GB。這款3D NAND將用於中高階聰明機，援助全新的儲存尺度UFS21。
美光宣稱，新品機能比前代增加40%，尺寸更是業界最小，美光的3D NAND晶粒(die)比雷同機能的平面NAND晶粒，體積縮小30%。新品已送樣給舉動裝置廠，預定本年底廣泛出貨。
美光舉動業務部分講話人Dan Bingham說，該公司第二代3D NAND將為64層，研發時程尚未公布。為了援助虛擬實境和串流影片需要，舉動裝置的影像體容量不停提升，美光預估，2024年聰明機的內建影像體能夠會有1TB，和電腦差不多。
巴倫(Barronˋs)9日刊出Pacific Crest匯報，內容預計3D 六合彩安全投注NAND時代將要到來。匯報稱，英特爾、美光、SK海力士(SK Hynix)、東芝、Western Digital的3D NAND應當很快就會上市。估算第3、4季3D NAND產物將會大增。英特爾和美光的產物已經差不多就緒，東芝和SK海力士則可能在Q4出貨。
Pacific Crest以為，3D NAND戰爭中，美光局面有利。該公司的3D NAND只管層數較少，不過密度高，並且美光無可虧本。
南韓三星電子為環球第一家量產3D條理NAND型快閃影像體(Flash Memory)的廠商，但是NAND Flash最大競爭敵手東芝(Toshiba)追趕速度驚人，玩運彩贏錢公佈領先環球同業、研發出堆疊64層的3D Flash產物，且進行送樣。
東芝7月27日報導稿公佈，已研發出64層的3D Flash製程專業，並自今天起領先環球同業開端進行樣品出貨，且預測運彩合法購買將透過甫於7月完工的四日市工場「新第2廠房」進行生產。
競爭敵手急起直追，三星電子冒盜汗，將豪擲17兆韓圜(150億美元)，研發3D NAND flash和OLED，鞏固領先優勢。
南韓先驅報7月29日新聞，三星電子本年下半還有172兆韓圜的研發經費，這筆錢會用在哪邊？三星高層Lee Myung-jin給出方位，聲稱因為需要飆升，本年將用心於3D NAND和最新今彩539獎金OLED面板。三星是頭一個開闢出3D NAND flash業者，目前仍是唯一有本百家樂真人賺錢事量產48層3D NAND flash的業者，為防敵手搶單，本年三星將在南韓京畿道工場提升更多產線。
