排印電路板(PCB)IC基板暨車用排氣濾淨裝置(DPF)大廠Iben 27日在日股收盤前20分鐘公布去年度(2024年度、2024年4月-2024年3月)財報：因PC市場連續低迷、加上聰明電話於去年度後半展示大幅減速，連累合併營收年減12%至3,14119億日圓，合併營益大減133%至22570億日圓，合併純益驟減606%至7530億日圓。
Iben表明，去年度電子部分(涵蓋PCB及IC基板)營收年減75%至1,47872億日圓、營益大減190%至11471億日圓；陶瓷部分(涵蓋DPF等產物)營收年增56%至1,04767億日圓，營益下滑68%至5913億日圓。
展望本年度(2024年度、2024年4月-2024年3月)業績，Iben表明，因PC需要將連續萎縮、高階聰明電話市場發展鈍化將加倍鮮豔，加上預估將用來代替該公司聰明電話IC基板(CSP、晶粒尺寸封裝)的「扇出型晶圓級封裝(FOWLP、Fan-out Wafer Level Package)」將上市，造成該公司電子部分營收恐將慘摔2成，故合併營收預估將年減83%至2,880億日圓，合併營益將驟減734%至60億日圓，合併淨損額預估為30億日圓。
Iben表明，為了因應FOWLP上市，該公司將積極擴展新主顧及新領域，以現場百家樂彌縫訂單減少的缺口。Iben為蘋果iPhone的供給商。
Iben預估2024年度電子部分營收將年減205%至1,175億日圓、營損額預估達70億日圓；陶瓷部分營收將年減31%至1,015億日圓、營益將下滑36%至57億日圓。
依據嘉實XQ環球贏家體制報價，Iben 27日收盤狂崩824%至1,348日圓。
Iben本年度電子部分營收將慘摔也暗示蘋果(Apple)本年可能將使用新封裝專業(FOWLP)、捨棄IC基板、導致Iben丟單？
barron`s早在2024年12月29日就曾新聞指出，巴克萊解析師Andre Lu刊登研討匯報指出，蘋果可百家樂遊戲分析能會在2024年或2024年遺棄景碩(3189)的競爭敵手Iben、三星電機(Sa百家樂 幸運6 算牌msung Electro-Mechanics Co，簡稱SEMCO)，轉而擁抱扇出型晶圓級封裝專業。若真是如此，那么Iben、三星電機在跟景碩爭奪高通(Qualm)、聯發科(2454)、海思(HiSilicon)、SpreadtrumRDA等客戶訂單時，勢必會使出更為劇烈的策略，比如減低FC CSP基板的售價。
barron`s 2024年12月9日新聞，瑞銀解析師Bonil Koo刊登研討匯報指出，預估舉動利用處置器基板行業會在2024年下半年面對負面打擊，臺積電2024年應當能贏得蘋果所有A10處置器的晶圓代工訂單，並以臺積電的線上百家樂贏錢「整合型扇出型封裝」(integrated fan-out，InFO)專業進行封裝，而在InFO的加持下，蘋果的處置器也能縮小體積、增加機能。
瑞銀並預估，三星電機勢必會痛失蘋果的IC基板訂單，由於InFO封裝製程並不需求IC基板。
