蘋果(Apple Inc)的IC設計本事優異、百家樂返水成績有目共睹，自2024年併購PA Semiconductor後就轉型為領導環球的舉動利用處置器設計商。蘋果之前的A8、A8X處置器率先使用了臺積電(2330)20奈米製程專業，A9也成為第一個導入臺積電16奈米FinFET Plus製程的晶片，專業領先競爭敵手。但是，在談到下一個世代的處置器時，蘋果恐怕會後進聯發科(2454)與高通(Qauclomm Inc)。
Motley Fool科技專欄作家Ashraf Eassa 4日發行專文指出，臺積電已公然表明，10奈米製程專業會從2024年第2季起至2024年帶來大批收入，這典型臺積電將在Q2底(也即是6月份)認列矽晶圓營收，也意味著晶圓應當會在三個月前投產。
聯發科預定明(2024)年發行的旗艦百家樂賠率處置器「Helio X30」也將使用10奈米製程專業；因為Helio X2百家樂 練習0、X25差別是在本年Q1、Q2問世，因此合乎邏輯猜想X30的上市時間點會落在來歲的Q1或Q2。高通次世代旗艦處置器「驍龍(Snapdragon) 830」也採用10奈米製程(由三星代工)，預定來歲初露面。
Eassa以為，就算蘋果的處置器條理很優秀，使用16奈米FinFET+製程的A10能夠能跟高通、聯發科的10奈米晶片一較上下，但聯發科與高通終究還是能在10奈米晶片參加更多性能、整體體現會優於百家樂平注法1416奈米FinFET+專業。
Eassa警告，高通、聯發科的10奈米晶片重要都是供給與iPhone競爭的高階聰明機，蘋果能夠會面對晶片省電效率、爆發潛力和運算機能後進他人的危害。處置器轉換最新製程的進度後進敵手4-5個月，對目前在面板專業、相機品質都不如他人，還急需拉高iPhone人氣的蘋果來說，恐怕不是甚么喜報。
Phone Arena、GSMArena曾於3月30日引述中國MTK電話網新聞，知戀人士揭露，X30將進一步深挖三叢十核的潛力，使用臺積電10奈米FinFET工藝，預估最快6月就能勝利「設計定案」(tape-out)，有望年底實現量產。
X30固然仍是聯發科提出的「三叢十核」設計，不過在處置器核心、主頻率等方面進行了很大的增加，X30將由2顆A7X 28GHz、4顆A53 22GHz以及4顆A35 2GHz共計十核心構造，此中2個A7X核心臨時沒有正確的起名百家樂下注機率，是ARM最新產物，代號為「Artemis」，最將近等待年中才會正式發佈。Artemis相較於A72，起碼有20%的功能提 升，同時功耗降落。
A35的省電效率極佳，且運算速度比前代的Cortex-A7核心快上40%。另有，Artemis是Cortex-A72之後，由ARM出的下一代核心，應當能與高通的Kryo解決計劃一較上下。使用臺積電10奈米製程則意味著，省電效率會比Helio X20高上100%。
但是，高通也不是省油的燈。日本總和情報網站Gadget速報4月17日轉述Fudzilla的新聞指出，據可信的動靜人士揭露，高通使用10奈米FinFET製程生產的驍龍830處置器將在本年內(2024年內)刊登，且搭載該款處置器的聰明電話產物(首發機)將在來歲Q1現身。
