日本總和情報網站Gadget速報17日轉述Fudzilla的新聞指出，據可信的動靜人士揭露，高通(Qualm)使用10nm FinFET製程生產的驍龍(Snapdragon)830處置器將在本年內(202百家樂下注方法4年內)刊登，且搭載該款處置器的聰明電話產物(首發機)將在來歲(2024年)Q1現身。
據新聞，除驍龍830之外，目前也已知有比現行驍龍820佔有更高功能的驍龍823處置器的存在，而該款驍龍823產物好像將連續使用14nm FinFET製程。
新聞指出，從搭載驍龍830的聰明電話可能會在來歲Q1現身這點來看，驍龍830可能將撘載在三星Galaxy S7、LG G5、小米Mi 5或宏達電(HTC；2498)HTC 10等旗艦機種的後繼機種上。
微博爆料客i冰宇宙曾於1月22日爆料稱，高通驍龍830(代號為「MSM8998」)將使用三星10nm百家樂洗碼製程、撘載改善版「Kryo」條理、且將援助8GB RAM百家樂 遊戲，預測將在2024年頭發行。
為了對立高通驍龍820，聯發科(2454)3月16日在深圳公佈自家十核心晶片Helio X20即將上市，line 百家樂且更在會場上發行更高階的Helio X25(用來對立驍龍823？)；而聯發科用來對立驍龍830的產物，應當即是謠言將使用臺積電(2330)10nm製程的Helio X30。
Arena、GSMArena 3月30日引述中國MTK電百家樂作弊程式話網新聞，知戀人士揭露，聯發科X30將進一步深挖三叢十核的潛力，不光確定會利用10奈米製程，且是使用臺積電10nm FinFET工藝，預估最快6月就能勝利「設計定案」(tape-out)，有望年底實現量產。
韓國時報新聞，Bernstein Research解析師Mark C Neman 3月10日刊登研討匯報指出，三星的進度固然有些拖延，但仍可搶下「業界第一個10奈米晶圓代工場」的頭銜，臺積電、英特爾將會緊跟在後，至於格羅方德(GlobalFoundries)則幾乎趕不上。
Bernstein預估，三星的10奈米製程專業會在本年稍晚小幅投產，重要代工自家的處置器以及高通次代舉動晶片組「Snapdragon 830」。但是，臺積電仍不容小覷，拜產能巨大之賜，臺積電也許將後來居上、產量會更多。
