紅色供給鏈來勢洶洶，外界原先以為，陸廠要到四五年後才幹在影像體搶下一席之地，但是有解析師預計，陸廠研發腳步趕快，可能2024年就能量產3D NAND。
巴倫(百家樂 下注Barronˋs)6日新聞，美系外資晶片器材解析師Atif Malik稱，中國透過Rambus和Spansion贏得DRAM和NAND影像體的專業授權。2月份，Spansion和武漢新芯(XMC)簽定3D NAND研發和交叉授權協約。由武漢新芯出資、Spansion提供電荷儲存式(Charge trap)和浮閘(Floating Gate)的NAND IP。Malik線上真人百家樂表明，他們相信2024年底就能贏得48層3D NAND的驗證，2024年進行量產。
目前只有三星有本事量產48層3D NAND，另百家樂最佳投注一影像體大廠SK海力士意料要到本年下半才幹生產。
與此同時，Malik也指出，中國投入半導體市場，對器材商來說短多漫空。中國砸錢大買器材建廠，利用質料(Applied Materials)、Lam Research一開端有望受惠。不過歷久而言，器材業者將流失非中國業者訂單。這是「零和遊戲」，中國訂單大增，表明其他影像體和晶圓代工大廠需求減少資金開支。(註：零和遊戲zero sum game，一方贏利意味另一方將承擔虧本、兩者相加的總和永遠為零)
他強調，中國參加不會擴張環球半導體器材支出，由於中國向半導體的三大資金開支大廠，採購大批晶片。這三大業者差別是臺積電(2330)、英特爾、三星電子。中國計畫2024年前，內地花費的百家樂安定值40%晶片改為自製。
巴倫(Barronˋs)網站4月12日新聞，Bernstein解析師Mark Neman表明，影像體業者自相殘殺，等待中國廠商進入市場，場合將急轉直下。匯報稱，中國可能是足以推翻市場的競爭者，他們財力雄厚，等待供應上線後，市況將慘不忍睹。武漢新芯(XMC)的3D NAND專業大概後進領先廠商4~5年，他們盤算狂燒資金加緊追趕，等待量產之後，市場供應多餘將加倍惡化。
巴倫(Barronˋs)網站、韓媒etnes 4月新聞，Brean Capi百家樂投注心得tal的Mike Burton表明，目前只有三星有本事製作3D NAND，其他業者要到本年下半才開端生產。3D NAND使用較舊製程(35~50奈米)，業者能以較低本錢、提高產能。英特爾主管Dav Lundell表明，預測大連廠會在本年底量產3D NAND。
