日前有媒體指稱，蘋果(Apple Inc)、高通(Qualm Inc)、海思(HiSilicon)及聯發科(2454)等四大廠商明(2024)年第1季底將正式使用臺積電(2330)的「整合型運彩網站 ptt扇出型封裝」(運彩 投注金額integrated fan-out，InFO)專業，蘋果據傳還將在來歲刊登的iPhone 7當中採用InFO專業。但是玩運彩中獎領獎，高盛指出了幾個疑點，要投資人先別太激動。
barron`s 17日新聞，高盛刊登研討匯報指出，IC設計大廠想在來歲上半年就用到臺積電的InFO專業，恐怕有點不太實質。首要，高通來歲多數的16奈米體制單晶片(SoC)很可能是由三星電子(Samsung Electronics Co)代工、而非臺積電。第二，聯發科的16奈米製程晶片在來歲上半年才剛進入「設計定案」(tape-out)階段、因此要到來歲稍晚才幹大批出貨。
第三，高盛不以為大型IC設計商會想要在InFO才剛推出的第一年就急著使用，由於製作本錢、良率以及產物機能的關連資料都還相當有限。
目前看來好像僅有蘋果甘願試用臺積電的新專業。barron`s 10月22日新聞，Bernstein Research解析師Mark Li刊登研討匯報預估，大客戶蘋果來歲就會在iPhone 7採納InFO科技。
光蝕刻體制供給商精微超科技(Ultratech運彩 儲值, Inc)甫於10月14日發行報導稿公佈，已接獲一家半導體製作巨擘的大訂單，將供給高階封裝AP300微影體制(lithography systems)。AP300體制會利用在扇出晶圓級封裝(Wafer Level Packaging；WLP)中，目標是生產高階晶片，意料將自2024年第4季起提供應上述客戶位於運動彩券 運彩分析臺灣的廠房。
Li以為，Ultratech口中的大客戶應當即是指臺積電，而下單的目標即是要擴充InFO產能。目前看來臺積電好像已經有所進展，前程有望戰勝良率的挑釁
