日本網站Gadget台灣運彩nba球隊通訊2日轉述gforgames的新聞指出，依據匿名動靜人士揭露，運彩 賠率計算臺灣聯發科(2454)計畫在來歲(2024年)推出高階聰明電話用新款SoC「Helio X12(型號為MT6795X)」，其功能將與三星Exynos 7422及高通(Qualm)Snapd台灣運彩nba討論ragon 618620相近，將是聯發科現行推出的最高階SoC「Helio X10」的升級版產物。
新聞指出，X12將內建8個Cortex-A53核心、時派為225GHz、GPU為750MHz時脈的GX6250，且援助雙通道933MHz LPDDR3 RAM、eMMC 51、USB 31、2,100萬畫素相機，並會使用臺積電(2330)新28nm製程(HPC+)。
新聞並指出，小米據悉會推出一款搭載X12的5吋聰明電話新產物，且該款聰明電話可能即是紅米3(Redmi 3)、且預測會在來歲初露面。
但是gforgames指出，目前尚無法確認上述由匿名者提供的X12動靜的真理性。
依據嘉實XQ環球贏家體制報價，聯發科2日收盤大漲307%至2690元臺幣。
說到小米預測於來歲初問世的聰明電話產物，日前傳出除了「小米5(Mi5)」之外、還有新機種，但是該款新機種據傳將搭載的處置器運彩投注時間不是上述8核心的X12、而是10核心「Helio X20」。
日本總和情報網站Gadget速報11月26日新聞，業內人士電話晶片達人25日透過微博爆料，中國聰明電話大廠小米(Xiaomi)將推出搭載聯發科10核心處置器「Helio X20」的聰明電話產物，Gadget速報並引述Phone Arena的新聞指出，該款搭載聯發科X20的聰明電話可能將在2024年Q1開賣。
除了上述X12及X20之外，日前又有聯發科次世代處置器「Helio X30」規格被暴露。
中國大陸媒體快科技(原驅動之家)11月12日的爆料，聯運彩 籃球延長賽發科次世代處置器「Helio X30」也與X20一樣，是一顆10核心處置器，但將使用安謀(ARM)剛才發行的Cortex-A35小核心、並搭配T880 GPU，而製程方面應當是使用臺積電的16奈米專業。
