來歲處置器進入10奈米大戰，據傳聯發科(2454)、高通城市參加戰局！陸媒爆料，高通新版處置器「驍龍830」(Snapdragon 830)將採10奈米製程，預定來歲年頭問世。
PhoneArena、Andro Heads 28日新聞，i冰宇宙在微博揭露(見此)，高通執行長證明，驍龍830已經流片，將採10奈米製程，預定來歲年頭問世。
陸媒彩券走勢預測驅動之家也說，高通執行長Steve Mollenkopf承受解析師提問時表明，10奈米不同六合彩玩法晶片已經定案，開端送樣給客戶，2024年的10奈米訂單城市交給三星，但是也會堅定多個起源手段。新晶片能夠會用於來歲初問世的三星Galaxy S8旗艦機。
外媒多以為驍龍830採10奈米具有一定可靠度，由於高通敵手紛飛轉向10奈米，據傳聯發科「Helio X30」就會採10奈米。高通勢必得急起直追，迅速推出10奈米晶片。先運彩 足球玩法前高通由於驍龍810過熱，形象重創，非得扳回一城不能。
改採10奈米的優點是晶片體積縮小，聰明機將有更大空間收容電池或其他零件。此外，製程微縮後，耗電量也會減少，更為省電。據傳驍龍830會使用新的Kyro 200核心設計、新的Adreno 540 GPU、下載速度高達980 Mbps、援助LPDDR4X影像體和4k x 2k錄影。目前還不清晰會採幾核心。
10奈米訂單湧入，臺積電(2330)和三星各搶到哪家廠商？據傳臺積電通吃10奈米的蘋果A11處置器訂單，預定2024年Q3量產。另有華為的10奈米海思麒麟晶片、聯發科Helio X30也由臺積代工。三星則包下高通驍龍830。
Phone Arena、GSMArena 3月30日引述中國MTK電話網新聞，Helio X30將進一步深挖三叢十核的潛力，不光確定會利用10奈米製程，且是使用臺積電10nm FinF世足 運彩 賠率 pttET工藝，預估最快6月就能勝利「設計定案」(tape-out)，有望年底實現量產。
韓國時報新聞，Bernstein Research解析師Mark C Neman 3月10日刊登研討匯報指出，三星的10奈米製程專業會在本年稍晚小幅投產，重要代工自家的處置器以及高通次代舉動晶片組「Snapdragon 830」。但是，臺積電仍不容小覷，拜產能巨大之賜，臺積電也許將後來居上、產量會更多。
韓媒etnes 18日新聞，10奈米晶圓代工大戰，臺積電(2330)獨攬蘋果大單，三星電子也從臺積手上搶下高通訂單，兩方看來實力差距不算太大。韓媒以為，7奈米才是存亡比武，哪家公司能通吃蘋果和高通訂單，將是賽事的大贏家。
業界人士指出，兩家公司都強力擴充產線，表明此中一家將有本事通吃蘋果和高通的7奈米訂單；要是蘋果和高百家樂 技巧ptt通大單真被一家全拿，痛失兩大廠訂單的業者，大多數產線將被迫中斷，營運將受重創。
