聯發科(2454)在3月傳出正在開闢10奈米的「Helio X30」晶片組，大陸網友「潘九堂」剛才貼出了一張安兔兔(AnTuTu)的跑分結局(見此)，發明X30的得分高達16萬分、逾越高通(Qaulm Inc)百家樂最大投注額「驍龍(Snapdragon) 820」的13萬分。
Phone Arena、GSMArena 27日新聞，除了X30、驍龍820外，潘九堂貼出的安兔兔跑分還顯示，聯發科第一款內建十核心(deca-core)的體制單晶片「Helio X20」排名第三，得分為10萬分。排名第四的則是陸廠華為自行研發的「麒麟(Kirin)百家樂點數規則950」處置器、得分為89,000分。
Phone Arena、GSMArena曾於3月30日引述中國MTK電話網新聞，知戀人士揭露，X30將進一步深挖三叢十核的潛力，將使用臺積電(2330)10nm FinFET工藝，預估最快6月就能勝利「設計定案」(tape-out)，有望年底實現量產。
X30固然仍是聯發科提出的「三叢十核」設計，不過在處置器核心、主頻率等方面進行了很大的增加，X30將由2顆A7X 28GHz、4顆A53 22GHz以及4顆A35 2GHz共計十核心構造，此中2個A7X核心臨時沒有正確的起名，是ARM最新產物，代號為「Artemis」，最將近等待年中才會正式發佈。Artemis相較於A72，起碼有20%的功能提 升，同時功耗降落。
A35的省電效率極佳，且運算速度比前代的Cortex-A7核心快上40%。另有，Artemis是Cortex-A72之後，由ARM出的下一代核心，應當能與高通的Kryo解決計劃一較上下。使用臺積電10奈米製程則意味著，省電效率會比百家樂 穩 贏 打 法 dcardHelio X20高上100%。
但是，高通也不是省油的燈。日本總和情報網站Gadget速報4月17日轉述Fudzilla的新聞指出，據可信的動靜人士揭露，高通使用10nm FinFET製程生產的驍龍830處置器將在本年內(2024年內)刊登，且搭載該款處置器的聰明電話產物(首發機)將在來歲Q1現身。
據新聞，除驍龍830之外，目前也已知有比現行驍龍820佔有更高功能的驍龍823處置器的存在，而該款驍龍823產物好像將連續使用14nm FinFET製程。
