日本市場研調機構富士總研(Fuji Chimera Research Institute,Inc)17日公布查訪匯報指出，跟著蘋果(Apple)於2024年在利用處置器(AP、Application Processor)上使用「扇出型晶圓級封裝(FOWLP、Fan-out Wafer Level Package)」專業，動員該封裝專業市場連忙擴張，且預期2024年會有更多廠商將使用該專業，預估2024年FOWLP環球市場規模有望擴張至1,363億日圓、將較2024年(107億日圓)暴增約12倍(發展1,174%)。
富士總研指出，目前FOWLP的利用重要以舉動裝置為主，但是只要此後其可信度增加、Cost don、加上多pi財神娛樂城官網教學n化專業有進展的話，預估將可擴張至車用財神娛樂城安全標準等舉動裝置以外的用處。
富士總研並預估2024年環球半導體元件(涵蓋CPU、DRAM、NAND、泛用MCU等16品項；不含省電無線元件)市場規模有望較2024年(26兆1,470億日圓)發展11%至28兆9,127億日圓財神娛樂城賭場標準。
富士總研表明，在半導體元件市場上，市場規模最大的產物為CPU，其次差別為DRAM、NAND、泛用MCU。此中，CPU財神娛樂城活動贈品正飽受伺服器虛擬化、聰明電話市場發展鈍化等因素打擊，且因低價錢帶聰明電話比重上揚、導致CPU單價很有可能將走跌，故預估其市場規模可能將在2024年以後轉為負發展。
富士總研預估，2024年NAND環球市場規模有望達5兆2,740財神娛樂城註冊驗證億日圓，將較2024年大增439%；可程式化邏輯陣列FPGA預估為7,550億日圓、將較2024年(4,300億日圓)大增756%；車用SoC預估為2,563億日圓、將達2024年(1,211億日圓)的21倍；次世代影像體(涵蓋FeRAM、MRAM、PRAM(含3D Xpoint)、ReRAM)預估為923億日圓、將達2024年(274億日圓)的34倍。
另有，2024年作為半導體質料的晶圓(涵蓋矽晶圓、SiC基板氧化鎵基板、GaN基板鑽石基板)環球市場規模預估為9,919億日圓、將較2024年(8,841億日圓)發展122%。
